金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都格理特电子技术有限公司申请一项名为“一种基于半导体封装的紫外及封装方法、结构”的专利，公开号 CN 119342948 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明涉及紫外传感器技术领域，具体而言，涉及一种基于半导体封装的紫外传感器及封装方法、结构，采用本发明所提供的结构主要包括了一种基于半导体封装的紫外传感器和封装结构，还包括封装单元，封装单元包括正极和设置在正极底部的陶瓷板，正极和陶瓷板的下方设置有金属板，金属板的下方设置有基底，基底的四个角落分别设置有用于连接到外部接入引线的微焊丝。通过上述结构，给予了两个电极良好的支撑，使得电极不会因为温度的变化而跳动或弯曲，进而能够承受更高的震动，此外，通过本方案所设置的结构能够更精确的制作电极间隙。

天眼查资料显示，成都格理特电子技术有限公司，成立于1996年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10600万人民币，实缴资本10600万人民币。通过天眼查大数据分析，成都格理特电子技术有限公司参与招投标项目460次，知识产权方面有商标信息35条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员