成都格理特申请基于半导体封装的紫外传感器及封装方法、结构专利，给予电极良好支撑承受更高震动
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，成都格理特电子技术有限公司申请一项名为“一种基于半导体封装的紫外及封装方法、结构”的专利，公开号 CN 119342948 A，申请日期为2024年10月。 专利摘要显示，本发明涉及紫外传感器技术领域，具体而言，涉及一种基于半导体封装的紫外传感器及封装方法、结构，采用本发明所提供的结构主要包括了一种基于半导体封装的紫外传感器和封装结构，还包括封装单元，封装单元包括正极和设置在正极底部的陶瓷板，正极和陶瓷板的下方设置有金属板，金属板的下方设...